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6款采用超小尺寸封装的新型低电压模拟开关Vishay无源器件分立半导体万芳

发布时间:2020-02-14 12:47:02 阅读: 来源:膨胀阀厂家

6款采用超小尺寸封装的新型低电压模拟开关(Vishay ) - 无源器件/分立半导体 - 电子工程网

开关适用于电路中对噪声敏感的信号切换,例如模拟前端、数据采集路径,可编程增益控制、采样和保持,以及与ADC和DAC相接的地方。这类设计通常用于低压仪器、控制和自动化装置、便携仪表,以及医疗保健产品中。DG721/2/3和DG2537/8/9是模拟和数字信号的绝佳选择,非常适合诸如PDA和调制解调器等需要对音视频和数字多媒体信号进行路由的应用场合。

DG721/2/3和DG2537/8/9采用先进的亚微米CMOS技术制造,典型导通电阻低至2.5Ω且变化曲线十分平坦,可将插入损耗和失真减至最小。器件的典型泄漏电流只有几皮安,此外,低至8pF的寄生开路电容和22pF的导通电容,以及低至1.8pC的电荷注入,可将信号噪声减至最小。开关在+3dB下的典型带宽为366MHz,大于300mA的闩锁电流符合per JESD78的要求。

器件包含两个独立的SPST开关。开关1和开关2是DG721和DG2537的常开开关,对于DG722和DG2538则是常闭开关。对于DG723和DG2539,开关1是常开,开关2是常闭,并具有先开后合切换定时功能。

做为担当社会和环境责任的业者,Vishay Siliconix使用无铅器件端接制造这些产品。TDFN-8封装有一个镍钯金器件端接,在订货编号上用代表无铅的后缀“E4”来表示。MSOP封装采用锡器件端接,用后缀“-E3”表示。两种器件端接均满足JEDEC标准对回流焊和MSL等级的全部要求。模拟开关符合RoHS指令2002/95/EC,符合IEC 61249-2-2的无卤素规定。

模拟开关现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十周。

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